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供应产品
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全网低价供应信越导热膏X-23-7868-2D原装 销售电话；13925872656信越G751，X-23-7762，X-23-7783散热膏基本信息ShinEtsu日本信越硅胶信越RTV硅胶KE45白 / 透 / 红 / 灰 / 黑膏状中性胶具有密封、绝緣、固定作用，粘接力强， 94HB 阻燃等级330ML 、 200GKE44白 / 透粘稠状密封、固定、绝緣、无腐蚀。330MLKE347白 / 透 / 黑流动液体流动性好，绝緣、防潮、用途广泛330ML 、 100GKE348白 / 透膏状普通用、绝緣、固定330MLKE441白 / 透 / 红流动液体 |
2023-05-08 |
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全国低价供应信越导热膏X-23-7921-5 销售电话；13925872656我公司大量销售全球两大品牌散热膏（黄金膏）全系列产品,主要型号如下: 一、美国道康宁（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-1996、TC-5026,TC-5625、TC-5121 二、日本信越（SHINETSU）：G-746、G-747、G-751、X-23-7762、X-23-7783-D日本施敏打硬(CEMEDINE)硅胶:Superx 8008 AX-018、AX-019、AX-096、AX-084 、AX-045、 |
2023-05-08 |
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供应道康宁导热膏TC-5021 TC-5121CLV导热硅脂 导热膏热线：13925872656 绝缘,导热(thermal conductivity) 此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温-50C—+200C以上 散(导)热产品: 散(导)热产品种类: 【垫片状】、【接着剂】、【黏稠状(膏状)】、【灌注】应用: 1.CPU散热用 2.晶体管散热 3.PTC导 |
2023-05-08 |
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低价供应道康宁导热膏TC-5022 TC-5622 道康宁热线：13925872656Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響， |
2023-05-08 |
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低价供应道康宁原装导热膏TC-5026 TC-5022 销售热线：13925872656 Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5026新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響， |
2023-05-08 |
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低价供应道康宁导热膏TC-5288 TC-5622 销售热线：13925872656 Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響， |
2023-05-08 |
